ポリマーアロイ技術

ポリマーアロイ技術(CB高分散化)

ポリカーボネート(PC)樹脂にポリエステルをアロイ化、導電性カーボンブラック(CB)をポリエステル側に局在化させることにより高分散化を実現、少ないCB配合量で目標の導電性確保が可能です。

ポリマーアロイ中における導電性カーボンブラック(KetjenBlack)の局在化を示す電子顕微鏡画像。ポリエステルドメイン中にCBが分散し、ポリカーボネートドメインとは分離している。スケールバーは0.5μm。

CB添加量と導電性

CB(カーボンブラック)添加量と表面抵抗の関係を示すグラフ。PC/CB系とPC+ポリエステル/CB系の比較で、PC+ポリエステル/CB系はより少ないCB含有量で低抵抗を達成している。

応用例:レオパウンドシートPC

上記導電性コンパウンド(レオパウンドFEDシリーズ)を原料としたシート成形体であり、表面平滑性や強度・復元力に優れています。

レオパウンドシートPCと他社品A・Bの比較画像。PCシートは異物が少なく、他社品A・Bでは赤丸で示された複数の異物が確認される。スケールは各画像とも200μm。

クリープ特性

リープ特性の比較グラフ。レオパウンドシートPCは、他社シート(PS、PET)に比べて時間経過によるひずみ(strain)の増加が小さく、約200時間以降も変化が少ない。